2025年5月，小米在北京发布自研芯片玄戒O1，采用台积电第二代3nm工艺制程，创新十核四丛集架构，CPU超大核心最高主频达到3.9GHz，远超业界标准设计。这标志着小米在3nm先进制程芯片研发设计领域取得重大突破，成为中国大陆首家、全球第四家发布3nm制程旗舰手机芯片的公司。小米玄戒团队通过诸多创新和数百次版图迭代优化，实现了这一成果。
进入2026年，小米玄戒O2芯片将正常迭代，并计划在今年Q2-Q3亮相。博主定焦数码称，玄戒O2在9月份发布的概率很大。据爆料，玄戒O2可能被应用到小米汽车上。此前，小米创办人雷军在接受采访时表示，玄戒芯片体验超出预期，将考虑把第二代玄戒芯片应用在汽车上。
雷军指出，自研芯片的研发周期为三到四年，第一代芯片主要用于验证技术，因此预定数量较少。下一步，小米将自研四合一的域控制，为未来小米自研芯片上车做好准备。将玄戒芯片拓展至智能汽车，能够提升全场景算力网络，增强生态协同能力和竞争力，进一步开拓市场新空间。从全球范围来看，小米将核心技术牢牢把握在自己手中，最大程度避免受制于人。